’09년 하반기 삼성모바일디스플레이 미주박사/경력사원 채용공고
’09년 하반기 삼성모바일디스플레이 미주박사/경력사원 채용공고
" Everywhere with your eyes "
삼성모바일디스플레이는 ‘09년 출범하여 디스플레이 업계의 글로벌 리더로서 ‘First One’을 지향합니다. 창의와 열정, 도전 정신을 갖고 역사의 장을 계속 써나갈 여러분과 같은 인재가 필요합니다. 세상을 바꾸려는 꿈을 꾸는 여러분, ‘First One’이 되기 위해 도전하십시오.
□ 모집분야
- 첨부파일 참고
□ 모집인원 : 00명
□ 모집기간 :
□ 지원자격
- 박사 : 2010년 졸업예정자
- MBA : 2010년 졸업예정자 또는 2009년 기졸업자
- 경력 : 석사는 2년 이상 경력보유자, 학사는 4년 이상 경력보유자
※ HRD(Human Resource Development) 교육관련 전공자 포함
□ 지원방법 : jihoon83.kim@samsung.com 이메일 지원
(제출서류 : 입사지원서 자율형식)
□ 전형절차
- 1차 : 서류전형
- 2차 : 전화 인터뷰(9.30 ~ 10.5)
- 3차 : 현지 면접(10.13 ~ 10.17, 뉴욕 또는 뉴저지)
- 4차 : 신체검사
※ 면접일정 및 방법은 서류합격자에 한해 개별 안내 예정.
□ 채용문의 :
인사팀
인사팀 김성륜 과장 +82-41-623-1049 sungryun.kim@samsung.com
#첨 부 : 모집분야 1부.
#첨 부
■ 모집 분야
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Area |
Job Specification |
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AM OLED |
OLED 소자 물리학, OLED 증착 및 봉지 공정, OLED 소자 및 패널 광학 설계, 소자 열화 분석 및 패널 불량 분석, Laser 광학 설계, Color Filter / BM 제조, Ink-Jet Process (유기, 메탈), Poly-Si 및 신규 TFT 패널, TFT 회로 설계 및 특성관리, 드라이버 IC 개발 및 설계, TFT process, TFT-LCD 또는 AMOLED 종합 공정, Poly-Si 결정화 기술, AMOLED 재료 및 소자, 박막공정, AMOLED 봉지기술, 재료 및 구조 불량 분석, 유기EL 재료, Flexible 디스플레이 기술 LTPS 패널 및 회로설계, LTPS공정, TFT/반도체 공정, OLED 패널 및 소재, AMOLED 패널개발, Mobile Display Module 개발, 유기분석, 색채공학/광학, Even공정(FMM Mask, Metal Mask, Mask 공정), LTPS구동 및 박막 소자 특성분석 |
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Device 기술개발 |
Mobile Display用LCD Panel, 투과형/반사형 LCD Panel, 고투과 구조, Light Recycling 구조, System Integration 기술, Device Test, Process Architecture, TFT/CF 회로, Backlight 설계, 기구설계, 모듈설계, color processing, image processing, smps power LCD driving circuit, 저소비 저전력 driving circuit design, Timing Controller, interface circuit, Backlight, CCFL, EEFL, Fluorescent lamp, LED, CNT FED B/L, Inverter, Optical Film, Device Simulation, Optical Simulation, 공정 Simulation, Device/소자 분석, CAD S/W |
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공정개발 및 차세대 Display개발 |
Photo Lithography, CVD, Sputter, Wet/Clean, Dry Etching, Photo Resist, Organic Insulator, Stripper, Etchant, 전자재료, Low Temperature Poly Silicon 결정화, ELA(excimer laser anneal), SLS(sequential lateral solidification), MILC (metal induced lateral crystallization), Liquid Crystal, 저전압/고속액정재료, 액정모드, 배향막, Rubbing, LC Alignment, Adhesives, Anisotropic Conductive Film, OLB, SMT, Printed Circuit, Chip On Glass , Pb free, organic TFT, OLED, PLED, 신규 Display 모드, E-Ink, Evaporation, Ink Jet Printing, Roll-to-Roll Process, 저온 상압 공정기술, Encapsulation 기술 |
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S/W 및 System |
Firmware : MCU Control S/W, Interface 기술:IEEE1394, USB, Device Driver 기술, Language: C, C++, MFC, VB, JAVA, WIN32, Assembler, ASIC Optimize :Low Power, Design For Testability, 고출력 Driver IC 개발 기술 : 저온 폴리 전용 ASIC Driver 개발, logic design , analog circuit design, 고화질 화상처리 기술, Integrated circuit design, pcb board설계, 고속data 전송기술, feedback circuit design, 도전성 접착 기술 |
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광학 및 기구설계 |
광학계 설계 및 평가, 광원 설계 및 최적화, 광계측(Radiometry/Photometry), 화질 평가 및 분석, 색채 공학, Optical Thin Film 설계 및 평가, 3차원 CAD 활용기술, 성형기술(사출성형해석), 열해석, 충격해석, 신뢰성 시험 |
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재료소자 및 인버터 |
표면분석, 신뢰성 분석, 전기소자, 화학분석, 고주파 전원 설계(DC/AC INVERTER, DC/DC CONVERTER), SMPS 기술, 광원구동(CCFL,EEFL,면광원,LED등) 회로설계, POWER 설계기술 , TRANS FORMER 설계 제작 기술 |
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