안녕하세요. 삼성 코닝정밀 소재에서 연락을 받아서 게시판에 공지 합니다.
8월 21일날 산수에서 합니다.
관심 있으신 분들은 밑에 내용과 첨부되 파일을 참조 하시기 바랍니다.
 

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< 삼성코닝정밀소재 Ohio.State.Univ 이공계 박사/MBA 채용 석식간담회 실시 안내 >
 
삼성코닝정밀소재는 삼성과 미국 CORNING社의 합작으로 1995年 설립된
TFT-LCD용 기판유리 세계시장 점유율 1위의 기업으로 2010년 창립 15주년을 맞이하여
 '삼성코닝정밀유리'에서 '삼성코닝정밀소재'로 社名을 변경하며,
TFT-LCD 기판유리 사업과 더불어 에너지 소재, 디스플레이/전자재료 소재,
반도체 소재 및 친환경 무기소재 등 소재 분야의 글로벌 리더로 도약하기 위해
신사업 전개에 박차를 가하고 있습니다.
이에 Global 우수 인재 여러분의 많은 관심과 지원을 부탁드립니다.

□ 일    시 : 8/21(일), 18:00 ~ 20:00
□ 장    소 : 산수(1138 bethel Rd. Columbus, OH)
□ 일    정 : 석식 간담회를 통한 간략한 회사설명회 진행 예정
□ 대 상 자 : 이공계 박사학위자(Post.Doc 포함) 또는 학위취득예정자(11년 / 12년 예정자), MBA 취득(예정)자
□ 참여방법 : 본인 연락처 및 이력서(가능時)를 기재後 이메일 송부 요망
□ 담 당 자 : 김호규 대리
     - 이메일 : Luci417@gmail.com  / Hokyu417.kim@samsung.com 
         - (미주 연락처) 1-551-574-5281 / (한국 연락처) 82-10-3266-4947
             
※ 향후 채용전형 안내
   - 이력서 등의 서류제출後 당사 유관대상자에 한해 9월초 Conference Call 기술 Interview 진행 예정
   - 10월초 미주 시카고에서 (응시자 초청) CEO 임원 Interview 진행 예정

※ 자세한 모집분야 및 세부 내용은 첨부의 공고문 내용을 참조하시기 바랍니다.
 
 
                                                                                                                                                                                        

감사합니다.