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구인

2010.02.21 10:11

5)-오하이오주립대 공과대학원 한인학생회

조회 수 2998 추천 수 0 댓글 0

오하이오주립대 공과대학원 한인학생회 회장, kegsa.osu@gmail.com

(이메일로 채용공고를 받고 싶으시면, kegsa.osu@gmail.com 으로 본인의 osu 이메일만 알려주세요.)

~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~

안녕하세요.

삼성테크윈 입사지원에 관심있으신 분들은 아래 사이트를 통해 지원하시기 바랍니다.

접수마감은 3월 5일까지 입니다. 자세한 사항은 아래 내용을 읽어주세요. 감사합니다.

=======================================================================

대 상 : 석·박사과정, Post-Doc 재학생 및 졸업생

※ 2011년 이후 학위 취득 예정자 지원가능

대상학과 : 전자/전기공학, 컴퓨터공학, 기계공학, 화학공학,

금속공학, 재료공학,

생명공학, 고분자공학, 물리학(광학),

MBA 등 당사 유관학과

접 수 기 간 : 2010.02.18 20:00 ~ 2010.03.05 24:00

방명카드 작성, 이력서, 연구기술서 제출

이 력 서 : 자유양식 (파일명 : 이름_학교명_전공_이력서)

연구기술서 : 자유양식, 가능한 상세히 연구분야 기술 (파일명 : 이름_학교명_전공_연구기술서)

(MBA는 경력기술서 및 포트폴리오로 대체)

※ 채용설명회 참석자는 이력서 및 전공소개서 제출자 中 서류전형 및 기술전형 절차를 거쳐

선정될 예정이며, 제한된 공간으로 조기 마감될 수 있으니, 가능한 빨리 지원해 주시기 바랍니다.

※ 지원관련 문의사항

- 방봉균과장 (02-3467-7079, bongs1.bang@samsung.com )

노경민사원 (02-3467-7035, kyungmin.no@samsung.com )

성기만사원 (02-3467-7076, kiman0606.seong@samsung.com )

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