" The 1nside Edge that shapes the future "

디지털 시대의 핵심기술을 선도해 나가는 삼성전기에서

창의성과 역량을 갖춘 진취적 인재를 모시고자 합니다.

1. 부문     

기계            

Micro Actuator구조, MEMS Device, MEMS 공정, Package 열유체 

Package신뢰성 해석, 점소성 관련Simulation, Failure Analysis

전자/전기

Device driver개발,Network Protocol,WinCE,Linux,Symbian

Power소자 설계 분석, 반도체 광소자 연구개발, 반도체 전기적 특성연구, 광/반도체 Simulation

재료            

유전체 합성 조성설계, 미립첨가제 합성/코팅, 저온소성용 글래스 설계

재료,전자/전기   

회로해석 및 평가, 전자기 해석, 전기적 특성 측정, 전기재료물성

재료,화학,화공    

Flip Chip Bumping 기술, Bumping용 재료, 공정개발, Water Level Packaging

기능성 고분자 재료 설계 및 합성

화학,화공   

도금조건 최적화, 도금액 설계,도금층 분석,도금설비 검토 및 적용

도금공정 Parameter 해석, 동도금/전해도금 mechanism 안정화

2. 대상

  - 해당분야 박사(Post Doc.포함)학위 취득예정자 또는 기 취득자.

3. 일정

 ※ Resume를 보내주시면 전공분야 검토 후, 미주 현지면접 또는 당사 초청면접 예정

    e-mail로 제출 바랍니다.(recruit.sem@samsung.com)

   - Resume제출: 상시지원가능

4. 문의

  - 인사팀 채용G 김수봉 주임(recruit.sem@samsung.com / 82-31-210-6557)