"The 1nside Edge that shapes the future"
디지털 시대의 핵심기술을 선도해 나가는 삼성전기에서
창의성과 역량을 갖춘 진취적 인재를 모시고자 합니다.
1. 부문
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전공구분 |
기술(전공)분야 |
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기계 |
Micro Actuator구조, MEMS Device, MEMS 공정 |
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Package신뢰성 해석, 점소성 관련Simulation, Failure Analysis | |
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Package 열유체 | |
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전자/전기 |
Device driver개발,Network Protocol,WinCE,Linux,Symbian |
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Power소자 설계 분석 | |
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반도체 광소자 연구개발, 반도체 전기적 특성연구, 광/반도체 Simulation | |
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재료 |
유전체 합성 조성설계, 미립첨가제 합성/코팅, 저온소성용 글래스 설계 |
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재료,전자/전기 |
회로해석 및 평가, 전자기 해석, 전기적 특성 측정, 전기재료물성 |
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재료,화학,화공 |
Flip Chip Bumping 기술, Bumping용 재료, 공정개발, Water Level Packaging |
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기능성 고분자 재료 설계 및 합성 | |
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화학,화공 |
도금조건 최적화, 도금액 설계,도금층 분석,도금설비 검토 및 적용 |
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도금공정 Parameter 해석, 동도금/전해도금 mechanism 안정화 |
※ 삼성전기「제품별 필요전공분야」는 첨부파일 참고.
2. 대상
- 해당분야 박사(Post Doc.포함)학위 취득예정자 또는 기 취득자.
3. 일정
※ Resume를 보내주시면 전공분야 검토 후, 4月 미주 현지면접 초대 예정
3/31까지 e-mail로 제출 바랍니다.(soobong78.kim@samsung.com)
- Resume제출: '09.3.19(木) ~ '09.3.31(火)
- 현 지 면 접: '09.4月 중순 (대상자 별도 안내)
4. 문의
- 인사팀 채용G 김수봉 주임(soobong78.kim@samsung.com/82-31-210-6557)
