▣ 회사소개
    □ 삼성전자 DMC부문 무선사업부는 세계 수준의 휴대폰 기술력으로 단말기 시장의
      선도적인 Global 기업으로 꾸준히 성장하고 있으며,
      이에 함께 할 진취적이며 창조적인 인재를 아래와 같이 채용하고자 합니다

▣ 모집일정
    1차 :  '09.7.27(월) ~ 8.2(일)

▣ 모집부문
    □ 연구개발(S/W, H/W, 기계), 영업, 마케팅, 상품기획,  디자인 분야
   
    □ 연구개발
      - S/W Part
        C, JAVA, Linux, M-Commerce, WLAN, Mobile IP, RTOS/Device Driver, MPEG-2/4, UI,
        Bluetooth, Palm OS, WinCE, Embedded Web Browser, Audio & Display & Video Control,
        2D/3D Graphics, Flash, Security 등
      - H/W Part
        CDMA2000 1x EV-DO, GSM/GPRS/EDGE/UMTS, GPS, RFIC, ASIC Radio Technologies,
        DSP, Moving Picture Processor, Radiation Technologies, Transmitter Power Control, RF
        pattern Matching, EMI Shield, DC Power Management, Processor design, Low Power
        Design, Display Design 등
      - 기구 Part
        3D CAD/Mechanical Design, Advanced Mechanical Design, Thin Structure Manufacturing
        Technology, Thin/Light/Ultra-Stiff Metals for mobile phone exteriors, Tolerance Level
        Analysis, Impact Damage Analysis 등

    □ 영업/마케팅/상품기획
      - 해외영업, 마케팅 전략/홍보, MI 및 IMC, 국내/해외 상품기획 분야 등

    □ 디자인(휴대폰 및 악세사리)
      -  Product Design, Color, Material, 3D CAD, UX(UI&GUI) Design, Usability Evaluation,
          Research & Analysis 등

      ※ 근무지 : 수원 및 서울(디자인)

▣ 지원자격
    □ 전공 : 상위 주요업무 관련 전공자
    □ 석사 이상 학위 소지자(관련부문 경력자 우대)
      - 석사 학위 소지자 및 취득 예정자
      - 박사 학위 소지자 및 취득 예정자
      ※ '09년 기졸업자, '09년(하) 이후 석사학위 이상 취득 예정자
    □ 남자의 경우 군필 또는 면제자, 해외 여행에 결격사유가 없는 자
      ※ 군미필자의 경우 지원시 메일에 표기 요망

▣ 지원방법
    □ 첨부의 「무선사업부 지원서」작성후 sti.lee@samsung.com 제출
      ※ 반드시 첨부된 이력서 양식을 사용하여 '기초지원서' 작성 바라며,
        1차 서류 전형 후 '세부지원서' 작성 양식을 직접 송부 드리겠습니다.

▣ 전형절차
  서류전형 - 기술면접 - 인성면접(8월말 실시) - GSAT(삼성직무적성검사) - 인턴십 - 신체검사 - 최종합격

▣ 기타
  제출 서류에 허위 사실이 있을 경우 채용이 취소 될 수 있습니다.

▣ 문의처 : 무선사업부 인사팀 이상태 사원
            Tel : +82-31-301-7712, E-mail : sti.lee@samsung.com