정밀기계분야 최고의 기술력을 바탕으로 차세대 지능형 로봇 & 에너지시스템 선도기업으로 도약하는
[삼성테크윈]에서 귀하를 다음과 같이 모시고자 합니다.
미래를 향한 여러분의 꿈을 삼성테크윈에서 펼쳐보십시오.
1. 모집대상
- 석/박사 학위 기취득자 및 '12 ~'13년 학위취득 예정자
＊ 기계, 전자전기/컴퓨터, MBA 대상
2. 모집분야
- 기계공학 : 기구/구조설계, 기구해석, 공력해석(열/유동), 시스템 엔지니어링
- 전자전기/ 컴퓨터 : SW, 시스템 제어
- MBA : 마케팅/영업, 기획, 인사
3. 지원방법
- 이력서 및 연구기술서 접수 : hc7.mun@samsung.com
- 지원기간 : 2012.6.12 ~ 2012.6.23
4. 추후일정
- 기술면접(Conference Call Interview) : 6월 中
- 현지면접(임원) : 7월 중순 ※ 장소 추후공지
5. 기타
- 서류검토 후 개별적으로 연락을 드리겠습니다.
궁금하신 내용은 언제든 문의 주시기 바랍니다.
※ 담당자 : 문희철 (hc7.mun@samsung.com, 070-7147-7146)
감사합니다.
