【 자격요건 】
  재료 / 화학(공) / 전자 / 기계 관련 전공(경력)자로
  박사 학위 졸업자 및 예정자 
  ※ 기판(PCB) 및 반도체, 휴대폰 等 관련 분야(기술) 경력자 우대
  
  업무 분야
  ▷ HDI (High Density Interconnection) 
- Fine Pattern 형성기술 (노광 / 에칭기술) 
- Laser source control 기술
- Stacked Via 형성 기술 (Via fill용 특수도금)
- All Layer Build 제조기술 
- High Aspect ratio도금기술
▷ BGA (Ball Grid Array) 
- Cu 도금 / 회로형성 / 표면처리 기술
- 전도 열 전달 해석 기술
- 열 변형 및 열 응력 해석 기술
- 미세회로(10/10㎛)형성 기술
- 미세 bump print 기술
- Semi Addictive 기술(Laser/ABF/Cu Plating/Litho)

▷ Flip-Chip BGA 분야
- 전자 Packaging 기술
- 반도체 제조 공정 기술
- 전기화학 분야 (도금, Etching)
- 고분자 관련 기술(Dielectric 재료)
- 미세 회로 형성 기술
- 표면처리 및 Bumping 기술 
- 반도체 신뢰성 평가 및 Simulation 기술


【 전형절차 】
  서류전형 및 면접

【 제출서류 】
  이력서 및 자기소개서를 kjhmi@scout.co.kr로 보내주시기 바랍니다.
  문의 : 02)2188-6753, 011-9754-0785번으로 문의 바랍니다.