삼성 테크윈은 아래와 같이,

채용 모집을 실시하고자 합니다.

       

□ 전형절차

    1) 서류전형

    2) 기술전형 (서류전형 합격자에 한함 / 전화인터뷰)

    3) 현지면접 (기술전형 합격자에 한함)

    4) 신체검사 (면접전형 합격자에 한함)

□ 지원접수 방법

    -이메일 이력서 제출

    -제출처 : 인사팀 방봉균대리(bongs1.bang@samsung.com)

□ 접수기간 : 7月 31日(木)까지

□ 기    타

ㅁ 채용분야

1) 신규사업부문

2) DSC 사업부 : 디지털 카메라

3) 이미징 사업부 : 휴대폰 카메라

3) 이미징 사업부 : Security 시스템

(감시장비(카메라/DVR), SoC 설계,시스템 Application, 로봇비젼,

지능형 감시•경계 로봇)

4) 반도체부품사업부 : Leadframe, RF 모듈, SoC                

5) 반도체시스템사업부 : Chip Mounter, Screen Printer, Auto Inspector

6) 파워시스템사업부 : 엔진/터보기기 (항공기/선박엔진, 압축기/발전기

7) 특수사업부 : 방산장비, 국방로봇

8) MBA 부문

     - 채용 합격 및 입사 후에라도 입사지원서 및 제출서류 내용이

       거짓으로 확인될 경우에는 합격 및 입사를 취소할 수 있습니다.

     - 국가보훈 대상자는 관계법령에 의거 우대합니다.

       (증빙서류 제출해 주시기 바랍니다.)

     - 장애인복지법상 등록장애인은 내부규정에 의거하여 우대합니다.

     -기타 자세한 문의사항은 전화(02-3467-7079),

이메일(bongs1.bang@samsung.com)으로 문의 바랍니다.

감사합니다.