삼성 테크윈은 아래와 같이,
채용 모집을 실시하고자 합니다.
□ 전형절차
1) 서류전형
2) 기술전형 (서류전형 합격자에 한함 / 전화인터뷰)
3) 현지면접 (기술전형 합격자에 한함)
4) 신체검사 (면접전형 합격자에 한함)
□ 지원접수 방법
-이메일 이력서 제출
-제출처 : 인사팀 방봉균대리(bongs1.bang@samsung.com)
□ 접수기간 : 7月 31日(木)까지
□ 기 타
ㅁ 채용분야
1) 신규사업부문
2) DSC 사업부 : 디지털 카메라
3) 이미징 사업부 : 휴대폰 카메라
3) 이미징 사업부 : Security 시스템
(감시장비(카메라/DVR), SoC 설계,시스템 Application, 로봇비젼,
지능형 감시•경계 로봇)
4) 반도체부품사업부 : Leadframe, RF 모듈, SoC
5) 반도체시스템사업부 : Chip Mounter, Screen Printer, Auto Inspector
6) 파워시스템사업부 : 엔진/터보기기 (항공기/선박엔진, 압축기/발전기
7) 특수사업부 : 방산장비, 국방로봇
8) MBA 부문
- 채용 합격 및 입사 후에라도 입사지원서 및 제출서류 내용이
거짓으로 확인될 경우에는 합격 및 입사를 취소할 수 있습니다.
- 국가보훈 대상자는 관계법령에 의거 우대합니다.
(증빙서류 제출해 주시기 바랍니다.)
- 장애인복지법상 등록장애인은 내부규정에 의거하여 우대합니다.
-기타 자세한 문의사항은 전화(02-3467-7079),
이메일(bongs1.bang@samsung.com)으로 문의 바랍니다.
감사합니다.