< 삼성코닝정밀소재 Ohio State University 이공계 박사 및 MBA 채용 현지 인터뷰 실시 안내 >
삼성코닝정밀소재는 삼성과 미국 CORNING社의 합작으로 1995年 설립된
TFT-LCD용 기판유리 세계시장 점유율 1위의 기업으로 2010년 창립 15주년을 맞이하여
'삼성코닝정밀유리'에서 '삼성코닝정밀소재'로 社名을 변경하며,
TFT-LCD 기판유리 사업과 더불어 에너지 소재, 디스플레이/전자재료 소재,
반도체 소재 및 친환경 무기소재 등 소재 분야의 글로벌 리더로 도약하기 위해
신사업 전개에 박차를 가하고 있습니다.
이에 Global 우수 인재 여러분의 많은 관심과 지원을 부탁드립니다.
□ 대 상 자 : MBA 취득(예정)자 및 이공계 박사학위자(Post.Doc 포함),
박사학위 취득 예정자 ('12년 / '13년 예정자)
□ 참여 방법 : ① 이메일을 통해 개인 이력서 또는 연락처 송부 (9/16)
③ 채용실무자 현지 방문 계획 협의 (9월 및 10월 중 채용담당자 현지 방문 및 개별 면담 진행)
③ 채용전형 참여 - 기술세미나 : 10/20(토) ~ 10/21(일), 중부 시카고 예정 (초청 진행)
＊MBA 대상자의 경우, 본사와의 Conference Call Meeting으로 대체
- 임원 면접 : 11/10(토) ~ 11/11(일), 중부 시카고 예정
＊당사 CEO 주관 최종 면접 (초청 진행)
④ 계약 면담 진행 : 채용전형(Interview) 합격 후 연내 현지 방문 및 개별 Nego. 진행
□ 담 당 자 : 김호규 과장 ( Luci417@gmail.com / Hokyu417.kim@samsung.com )
- (미주 연락처) 1-551-574-5281 / (한국 연락처) 82-10-3266-4947
이범진 사원 (Lovinu8lee@gmail.com / lovinu8.lee@samsung.com )
- (미주 연락처) 1-617-899-2761 (한국 연락처 82-10-9719-0426)
※ 자세한 모집분야 및 세부 내용은 첨부의 공고문 내용을 참조하시기 바랍니다.
감사합니다.
이 범 진 배상
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