구인

[삼성전자 무선사업부] '10년 미주 채용 공고

by 채용담당자 posted Jul 27, 2010
?

단축키

Prev이전 문서

Next다음 문서

ESC닫기

크게 작게 위로 아래로 댓글로 가기 인쇄 수정 삭제

회사 소개 

    삼성전자 무선사업부는 세계 수준의 휴대폰 기술력으로 단말기 시장의

    선도적인 Global 기업으로 꾸준히 성장하고 있으며  저희와 함께 할

    진취적이며 창조적인 인재를 아래와 같이 채용하고자 합니다.

 

  모집 일정 : '10.7.27() ~ 8.6(금) 24:00 까지

 

  모집 분야 

    연구개발(S/W, H/W, 기계), 영업, 마케팅, 상품기획, 디자인 분야

     ※ 근무지 : 수원 및 서울(디자인)

    

주요 업무 

 

  □ 연구개발

    - S/W Part

       Linux, Window mobile, Application, UI, OS, C++, Java, Browser,

       Game 개발, 안테나, 음향, 음성인식, Bluetooth, Ir-DA 보안기술,

       SE, OFDM(A)

 

    - H/W Part

      CDMA, GPRS, GSM, UMTS,LTE Smart Phone 단말기 회로설계 및

       RF/Digital 회로, 안테나/음향 관련 설계

 

    - 기구 Part

      3D CAD/기구설계, 설계 신기술/신공법, 박막성형, 실험계획법,

         박형/경량/고강도 금속재질 외장적용, 고속사출, 금형기구,

         공차분석, 충격파손 분석 및 해석

 

  □ 영업/마케팅/상품기획

     해외영업, 마케팅 전략/홍보, MI 및 IMC, 국내/해외 상품기획,

     해외협력 분야 등

 

  디자인(휴대폰 및 악세사리)

     UX 개발(UI, GUI, AUI, PUI 등)/사용성 평가,

     디자인 전략 수립 및 과제 기획,

     신규 컬러/소재 발굴 및 개발 적용, 3D CAD, Flash

 

 

 

     

    

CDMA, GPRS, GSM, UMTS,LTE Smart Phone 단말기 회로설계 및 RF/Digital 회로, 안테나/음향 관련 설계

CDMA / GSM / GPRS / EDGE / UMTS / LTE 단말기 회로 설계, RF/Digital회로 및 안테나/음향관련 설계 GPS, RFIC, ASIC Radio, Technologies, Processor 설계/구동, Memory I/F 및 압축, DSP, DSP Filter(RF/Baseband 및 오디오), Radiation Technologies, RF Pattern Matching, Transmitter Power Control, DC Power Management, Sensitivity & MD, PLL Synthesizer, 저전력 회로, Display 설계, EMI, EMC 부분 설계 및 최적화

Application, UI, OS, C++, Java, Browser, Game 개발, 안테나, 음향, 음성인식, Bluetooth, Ir-DA 보안기술, SE, OFDM(A)

C++, Java/VM, Linux, Windows Mobile, Android, Mobile S/W Platform, S/W Architecture, UI, 2D/3D Graphics, Flash, WLAN, IPv6, Mobile IP, Bluetooth, Mobile TV(DVB-H), RTOS/Device Driver, 동기/비동기 단말 Layer 1,2,3, 프로토콜, WAP/HTML/XML Browser, Embedded Web Browser, Embedded DB, Acoustic Control & Audio System Integration Data, Processing, Audio/Video Streaming, Display & Video Control, CPU Virtualization, Computer Architecture, Software Engineering, Security

기구

3D CAD/기구설계, 설계 신기술/신공법, 박막성형, 실험계획법, 박형/경량/도 금속재질 외장적용, 고속사출, 금형기구, 공차분석, 충격파손 분석 및 해석

디자인

UX 개발(UI, GUI, AUI, PUI 등)/사용성 평가, 디자인 전략 수립 및 과제 기획, 신규 컬러/소재 발굴 및 개발 적용, 3D CAD, Flash

기타

휴대폰 검증, 신뢰성 평가, 제조 및 공정기술, Manual, PCB, VE(Value Engineering), BOM(Bill of Material), 과제관리등

 

 

자격 요건

    □ 전공 : 상위 주요업무 관련 전공자

     석사 이상 학위 소지자 (모집분야 실무경력 2년 이상 보유자)

    □ 박사 학위 소지자 및 취득 예정자('11년 말)

     남자의 경우 군필 또는 면제자, 해외 여행에 결격사유가 없는 자

       ※ 군미필자의 경우 지원시 메일에 표기 요망

 

지원방법 

   첨부의 「무선사업부 지원서」작성 후 job.mobile@samsung.com 제출

   ※ 반드시 첨부된 이력서 양식 이용 바랍니다.

 

 

전형절차

   서류전형 → 면접전형(미주 현지면접) → 기술면접(전화) → 처우면담 

    → 신체검사 → 최종합격

   ※ 미주 현지면접 일정(동부 8.30 ~ 9.2, 서부 9.3 ~ 9.4)

 

 

기타 : 제출 서류에 허위 사실이 있을 경우 채용이 취소 될 수 있습니다.

 

 

문의처 : 삼성전자 무선사업부 인사팀 글로벌 채용파트

           E-mail : job.mobile@samsung.com